AG,韩国SKC：开拓半导体封装颠覆性玻璃基板商业化之路
发表时间：2024-09-29 | 作者：米乐
2021-11-22 ● 削减耗电量，年夜幅提高数据处置机能，完成国际半导体系体例造商手艺认证； ● 估计2023年美国乔治亚州1.2万㎡贸易化，2025年扩年夜至7.2万㎡。 SKC(代表理事 李完在)最先鞭策其开辟的计较机用的博璃基板贸易化。博璃基板能够提高电脑芯片组的机能和电力能效，是一款将来型材料，可谓半导体封装范畴的“游戏法则改变者(Game changer)”。 10月28日，SKC召开董事会，决议在美国乔治亚州的SKC inc.地盘上扶植半导体博璃基板出产基地，总投资8000万美元，此中手艺价值约为7000万美元。打算至2023年建陈规模达1.2万㎡的出产工场并量产。 市场对SKC的半导体封装博璃基板改变半导体封装邦畿布满等候。采取博璃基板不但封装厚度和用电量方面比以往获得改良，也在数据处置量上有所晋升，削减数据中间面积。今朝试成品已取得了国际半导体系体例造商的手艺认证。
SKC研发的半导体封装博璃基板，在厚度、电力能效，数据处置机能等方面获得改良，属在极有可能倾覆半导体封装范畴的产物 一般来讲，CPU、AG����APPGPU、内存等半导体与多个MLCC一路作为基片的一个零件包装后，再毗连到PCB上。到今朝为止，塑料基板被普遍利用，但因为不平均的概况，作为频频微细的高机能半导体装配，其利用结果无限。为此开辟了利用概况滑腻的硅作为中心基板(中介层)。 可是这类方式比拟博璃基板，效力低、用处无限。因为中心基板会增添封装厚度，难以用在挪动装备上，并且半导体芯片和PCB之间的距离也增添，是以轻易耗电量也比力年夜。别的，从经济角度而言，在圆形的硅片上难以出产高机能所需的年夜面积四边形基板。 SKC的博璃基板概况滑腻，能够建造年夜面积的四边形面板，不但能够应对半导体细微化，还能应对年夜型化的趋向。因为无需中心基板，厚度薄、功耗小，是以能够利用在挪动装备上。特殊是本来必需设置在基板概况的MLCC能够放入基板内部，概况上能够设置更年夜的CPU、GPU，还能够放入更多的存储，加倍有益在高机能成长。
采取SKC研发的半导体封装博璃基板建造的封装产物 因为AI、年夜数据办事器等数据处置量激增，高机能运算半导体封装市场需求快速增添，所以SKC也切磋了到2025年将产能扩年夜至年产7.2万㎡的方案。按照市场调研机构的成果，相干市场到2025年，将从2020年的35亿美元增添到97亿美元，增加近三倍。 SKC相干人士暗示：“SKC的博璃基板是为了到达芯片设想者抱负的最年夜机能而开辟的封装手艺，是以遭到了全球半导体材料行业和半导体系体例造商的存眷。我们将与多个合作火伴成立不变的事业根本，向全球半导体系体例造商供货，为鞭策所有利用高机能半导体的财产立异成长做出进献。” * SKC，即爱思开希，是韩国三年夜跨国企业之一SK团体旗下的子公司，同时也是出名的全球制造商之一。SKC自1976年创建以来，一直不竭挑战改革，现在更测验考试跳脱原有薄膜、化学产物为中间的企业模式，尽力成为以挪动出行、半导体、环保材料为中间的高附加值材料公司。与此同时，SKC也将2021年定为ESG推动元年，在环保材料等各项事业中奉行ESG价值内涵化，强化可延续运营。 上一篇:开元,2021年度展望之二：中国制造业复苏 绿色能源交易提振铜铝需求 下一篇:AG,守护健康建筑空间，立邦推出ClearShield银离子缓释抗病毒技术